Finden Sie schnell configuration management für Ihr Unternehmen: 6 Ergebnisse

Nach neuesten Standards Planung und Projektierung von typgeprüften Niederspannungsschaltanlagen bis 6300 A nach neuesten technischen Standards. Kurzschluss-, Netz- und Wärmeberechnungen sowie thermographische Überwachung und Auswertungen. Entwicklung, Programmierung und Visualisierung von Industriesteuerungen für Werkzeugmaschinen und Industrieanlagen.

Immer häufiger wird in der Automatisierungstechnik eine komplette Systemlösung verlangt, deshalb muss der Produktionsprozess bis ins Kleinste Detail durchdacht sein. Nicht zuletzt erreichen wir unser Ziel mit Sensibilität, Engagement, Perfektionismus, Detailversessenheit, Know-How und dem Gespür für die Menschen, die mit der Technik arbeiten.

High-Performance–FR4 Hinter diesem Begriff verbirgt sich direktes und effizientes Wärmemanagement mit der Leiterplattentechnologie HSMtec®. Nur an Stellen, wo Wärme durch LEDs entsteht, sind massive Kupferelemente in Standard-FR4-Leiterplatten integriert. Eine direkte metallische Verbindung der LED-Lötflächen mit den darunterliegenden Kupferelementen wird mittels Via-Technologie erreicht. Dies ermöglicht eine unmittelbare und hocheffiziente Wärmespreizung in massivem Kupfer, ohne isolierende Zwischenschichten wie etwa bei herkömmlichen Metallkernplatinen. Mehr als 3-fache Wärmeleitfähigkeit als Aluminium-IMS-Leiterplatten > 3,5-fache Lebensdauer wie Aluminium-PCBs Optionale Isolationsfestigkeit > 4 kV LED Arrays Für höchste Anforderungen und Leistungsdichten bietet die Leiterplattentechnologie HSMtec® eine optimale Basis. Die direkte Anbindung aller LEDs an massives, integriertes Kupfer in FR4-Leiterplatten managet die Wärme vor allem bei Hot-Spots hocheffizient und leitet sie extrem schnell ab. Selbst bei Multi-Color-Arrays mit gleichmäßiger Verteilung der LEDs ermöglicht HSMtec® ein mehrlagiges Layout – ohne thermische Performanceverluste. Leistungen bis über 200 W pro Array Mehrlagige Schaltungslayouts 2-in-1 Multilayer Wie wäre es mit Lichtsteuerungen und LEDs auf einer Leiterplatte? High-Brightness-LEDs, intelligente sensorbasierte Lichtsteuerungen sowie Treiberelektronik lassen sich mit der HSMtec®-Leiterplattentechnologie auf einer Multilayer-Leiterplatte realisieren. Die partiell in FR4 Leiterplatten integrierten Kupferelemente gewährleisten höchste thermische Performance für die LEDs – unabhängig von der Lagenanzahl, die für die Steuerelektronik notwendigen ist. LEDs und Steuerelektronik auf einem Board Multilayer mit höchster thermischer Performance

Komplexe Automation sowohl von neu entwickelten Anlagen als auch Rekonstruktion und Modernisierung bestehender Anlagen mit SPS-Technik. Engineering Prozessautomation

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